【ドライフィルムレジスト】ビジプリ印刷用語辞典
ドライフィルムレジスト
ドライフィルムレジスト
(ふりがな: どらいふぃるむれじすと、英語表記: Dry Film Resist)は、主にプリント基板(PCB)の製造や精密なエッチングプロセスに使用される、感光性の薄膜材料です。この薄膜は、光によって硬化する性質を持ち、特定のパターンを基板上に形成するために使用されます。ドライフィルムレジストは、エッチングやメッキのプロセス中に基板の保護層として機能し、必要な部分だけが化学反応にさらされるようにします。
この技術は、細かいパターンや高い精度が要求される電子回路の製造において、特に重要です。ドライフィルムレジストは、液体のレジストを塗布するウェットプロセスと比較して、より均一な膜厚を実現し、より精密なパターニングが可能になります。また、ドライフィルムはプリラミネートされた形で供給され、紫外線(UV)による露光と後続の現像プロセスを経て、不要な部分を除去し、所望の回路パターンを形成します。
ドライフィルムレジストの使用は、PCB製造だけでなく、マイクロエレクトロニクスやMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)など、微細加工が必要な多くの分野で広く採用されています。この技術により、高い再現性と精度を持つ製品の量産が可能となり、電子機器の小型化や性能向上に貢献しています。
この技術は、細かいパターンや高い精度が要求される電子回路の製造において、特に重要です。ドライフィルムレジストは、液体のレジストを塗布するウェットプロセスと比較して、より均一な膜厚を実現し、より精密なパターニングが可能になります。また、ドライフィルムはプリラミネートされた形で供給され、紫外線(UV)による露光と後続の現像プロセスを経て、不要な部分を除去し、所望の回路パターンを形成します。
ドライフィルムレジストの使用は、PCB製造だけでなく、マイクロエレクトロニクスやMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)など、微細加工が必要な多くの分野で広く採用されています。この技術により、高い再現性と精度を持つ製品の量産が可能となり、電子機器の小型化や性能向上に貢献しています。
